环境中的微量湿气对电子业的长晶/切晶/磊晶/IC电路设计/IC TAB/IC封测/IC与电路板 SMT组装/电路板压合等各种消费性及专业性电子零件、成品、家电、仪器（表）/设备...均可造成不可忽视的问题。
2005年新修订的J-STD-033B对湿度敏感元件（MSD）在环境下的暴露有更严谨的管理规范。当暴露超过容许的时间长度，将造成湿气附着并渗入电子零件内。另一方面，2006年7月出台的RoHS 法规，由于无铅制程的落实执行，将提升焊接温度，更容易导致电子零件内湿气由于瞬间高温而造成的膨胀、爆裂问题。轻则导致损耗，效率降低、成本/费用增加，重则导致研发失效、不良率高、可靠度差的严重竞争力问题。
一、潮湿对电子元器件的危害
1. 液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放40%RH以下的干燥环境中。
2. 其他电子器件：集中电阻炉、电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCR、IC、LED、SMD、晶片、石英振荡器、SMT贴片、电极材料粘合剂、电子酱料、高亮度器件等，均为受到潮湿的危害。
3、作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。因此需要专业的电子防潮柜来对车间和仓库的空气进行严格的湿度控制，以达到电子元器件车间生产和仓库储存所需要的最佳空气相对湿度标准。
4、成品电子整机如在高湿温度环境下存储时间长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该40%以下。有些品种的电子产品的要求湿度还要更低。
二、改善方法
对于湿敏组件要能有效干燥、脱湿，可以使用常烘烤或常温常压干燥箱、干燥设备，两种方式。
一、烘烤除湿的方式 ：
烘烤比较复杂，针对潮湿敏感级别不同和包装厚度的不同，有不同的烘烤时间和温度的需求，并且需注意烘烤温度和时间可能造成引脚氧化或引起过多的金属间增生(intermetallic growth)，因而降低引脚的可焊接性及加速元器件老化等问题，这些反倒另外增加成品、半成品的不可靠度性和其他延伸问题。
二、常温常压的干燥箱、干燥设备除湿方式：
对于潮湿敏感等级为Level 2a和 Level 3等级的对象，真空包装拆开后若能存放在低于10%RH的保存环境下，组件可以使用的车间寿命没有限制。
对于潮湿敏感等级为Level 4到 Level 5a等级的对象，真空包装拆开后若能存放在低于5%RH的保存环境下，组件可以使用的车间寿命没有限制。
另外根据业界使用经验参考数据表示：将拆封后的对象放入湿度控制在5%RH以下的常温干燥箱 、干燥设备中，经过拆封暴露时间 X 5倍的除湿保管、保存时间，对象可以恢复原本的组件车间寿命。
使用高强Dr. Storage超低湿尖端科技，利用黄静温湿度警示看板监测并控管生产现场温湿度，降低电子零件在生产过程中收到过高湿度的影响及破坏。然而将制程中的电子零件以高强工业级超低湿电子干燥柜保存，协助达到绝对干燥状态，并利用电脑连线读取湿度值，随时监控湿度状况。从而解决SMT/封装测试/PCB/LED产业因制造过程中的BGA/IC/LED/CCD/QFP/SOP/LCD/PDP/Siliconwafer/Ceramics/CSP/Crystal resonator附着水分所导致的空焊、氧化、把破裂等等各种不良率问题。
