随着电子防潮箱的应用越来越广，在许多工业场合都需要用到电子防潮箱进行存储，如电子料、半成品、成品的防潮防氧化存储，特别是在SMT与LED行业，电子防潮箱的使用优为普遍。
子防潮箱存储的物料也逐渐归为潮湿敏感器件一类。潮湿对电子元器件造成的危害影响，当电子元器件朝着小型化和廉价化方向发展，塑料封装就成了一项标准做法。但潮湿气体会透过封装材料及元器件的接合处而进入到器件的内部，一方面造成器件的内部电路氧化腐蚀短路，另一方面当SMD器件吸湿度率达到0.1wt%时，在电子元器件组装焊接过程中的高温会使进入IC内部的潮湿气体受热膨胀产生足够的压力，使塑料从芯片或引脚框上的内部分离胶层、线捆接损伤、芯片损伤，和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。甚至裂纹会延伸到元件的表面，最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂，又称为爆米花，这将导致返修甚至废弃该组装件。更为重要的是那些看不见的，潜在的缺陷会溶入到产品中去。非IC类电子元器件也会受到潮湿的危害。如印刷电路板吸湿度率达到0.2wt%时，也会导致裂纹和分层；继电器的触点受潮氧化，导致接触不良；硅晶体氧化；其它诸如陶瓷器件、液晶器件、石英器件、光电器件、红外与激光器件、连接线、接插件等等，都会受到潮湿的危害。
潮湿对电子元器件的危害，已成为一项非常严峻的事情，随着防潮箱湿感器件使用的增加，诸如薄的密间距元件和球栅陈列，这个问题就更严重。
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